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主办:上海交通大学
ISSN 1006-2467 CN 31-1466/U
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上海交通大学学报
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板级球栅阵列无铅焊点随机振动寿命分析
王文, 刘芳, 尤明懿, 孟光
Lifetime Analysis of LeadFree Ball Grid Array Solder Joints under Random Vibration
WANG Wen, LIU Fang, YOU Ming-Yi, MENG Guang
上海交通大学学报(自然版) . 2011, (
09
): 1362 -1367 .