键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响
张建华,袁方，张金松
Effect of Bonding Parameters and Chip/Substrate Thickness on Warpage of ChiponGlass Packaged with Nonconductive Film
ZHANG Jianhuaa,b,YUAN Fangb,ZHANG Jinsongb
上海交通大学学报（自然版）
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2010, (01): 116
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