电磁感应矫平工艺的多物理场耦合仿真研究 |
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刘徐阳, 蔡昌儒, 赵亦希, 鞠理杨 | ||||||||||||||||||
Multi-Physics Field Coupling Simulation of Induction Leveling Process |
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LIU Xuyang, CAI Changru, ZHAO Yixi, JU Liyang | ||||||||||||||||||
表1 加热线圈下方5个点的矫平量 |
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Tab.1 Leveling amount of 5 points below the heating coil |
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