3D电子封装锡晶须建模与实验验证
王泽坤, 张福曦
Modeling and Experimental Study of Tin Whiskers for 3D Electronic Packaging
WANG Zekun, ZHANG Fuxi
表1
结构格点的具体信息
Tab.1
Details of corresponding structures
形状
r
1
/μm
L
1
/μm
L
2
/μm
俯视图表面积/μm
2
平面
25.0
157.0
0
1963.00
栅格
25.0
100.0
100.00
2500.00
角部
5.0
20.0
20.00
100.00
孔#1
5.0
20.0
10.00
75.00
孔#2
1.4
3.2
5.59
3.92