电磁感应矫平工艺的多物理场耦合仿真研究
    刘徐阳, 蔡昌儒, 赵亦希, 鞠理杨
    Multi-Physics Field Coupling Simulation of Induction Leveling Process
    LIU Xuyang, CAI Changru, ZHAO Yixi, JU Liyang
    上海交通大学学报 . 2023, (3): 253 -263 .  DOI: 10.16183/j.cnki.jsjtu.2021.312

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