3D电子封装锡晶须建模与实验验证

主管：中华人民共和国教育部
主办：上海交通大学
ISSN 1006-2467 CN 31-1466/U

3D电子封装锡晶须建模与实验验证

王泽坤, 张福曦

Modeling and Experimental Study of Tin Whiskers for 3D Electronic Packaging

WANG Zekun, ZHANG Fuxi

上海交通大学学报 . 2021, (11): 1445 -1452 . DOI: 10.16183/j.cnki.jsjtu.2021.017