上海交通大学学报
基于横向磁通的包装机横封感应加热建模及仿真
李雷, 王石刚, 莫锦秋, 韦晓晖
Modeling and Simulation of Transverse FluxBased Induction Heating in Transverse Seal of Packaging Machine
LI Lei, WANG Shi-Gang, MO Jin-Qiu, WEI Xiao-Hui
上海交通大学学报（自然版） . 2011, (06): 831 -836 .