上海交通大学学报
三维塑封充模过程数值模拟方法
王辉，周华民，李德群
ThreeDimensional Simulation Method of Mold Filling during Microchip Plastic Encapsulation
WANG Hui,ZHOU Huamin,LI Dequn
上海交通大学学报（自然版） . 2010, (02): 176 -0179 .