上海交通大学学报
3D电子封装锡晶须建模与实验验证
王泽坤, 张福曦
Modeling and Experimental Study of Tin Whiskers for 3D Electronic Packaging
WANG Zekun, ZHANG Fuxi
上海交通大学学报 . 2021, (11): 1445 -1452 .  DOI: 10.16183/j.cnki.jsjtu.2021.017